Rus BLOG DNS de gözüme ilişti. Dikkat çekici ayrıntılardan bahsetmişler. Geniş çaplı bir makale hazırlamışlar.
Ana sıkıntı-sorun olarak dikkat çektikleri nokta:
Soğutmada zorluk
İşlemcilerin mimari ve teknik detaylarına girmemiş birçok okuyucunun aklına haklı bir soru gelebilir: 120 W TDP değerine sahip 8 çekirdekli bir işlemciyi soğutmak neden bu kadar zor? Sonuçta, üreticilere göre 280 W'a kadar ısıyı dağıtabilen soğutucular veya 310 W'a kadar ısıyı dağıtabilen sıvı soğutma sistemleri mevcut.
Buradan,
Çiplet mimarisine geçiyor:
Çiplet mimarisi. Çipletlerin uygulanmasının temel nedeni ekonomiktir; ikincisi ise, özellikle sunucu segmenti için daha yüksek performanslı çözümlerde çekirdek sayısındaki artışı basitleştirmektir. Tipik olarak, bir işlemciyi gören veya eline alan bir kullanıcı yalnızca işlemci adının yazılı olduğu ısı dağıtıcıyı ve temas noktalarının bulunduğu alt tabakayı fark eder. Isı dağıtıcının altında ne olduğunu düşünmezler.
İntel 14900KF kafa derisi olarak adlandırmışlar. Isıl dağıtım alanı
Yaklaşık 260 mm kristal alanına sahip 14900KS
İntel 285K yüzey alanı
Toplam alanı yaklaşık 300 mm² olan 285K
9800x3D yüzey alanı
İncelememizin kahramanı olan cihazın CCD alanı yaklaşık 70 mm²'dir.
Şeklinde devam ediyorlar.
Ana ısı kaynağının kırmızıyla daire içine alınmış küçük dikdörtgen alandan uzaklaştırılması gerekiyor.
Bu ekran görüntülerine bakıldığında, birçok kişi modern AMD işlemcilerinin soğutulmasının Intel işlemcilerine göre neden daha zor olduğunu anlayacaktır. Kabaca söylemek gerekirse, mimari özelliklerini hesaba katmadan, 9800x3D'den 140 W güç çekmek, 14900KS'den 520 W güç çekmeye eşdeğerdir.
Kaynak ve ayrıntılı açıklamalar:
Ana sıkıntı-sorun olarak dikkat çektikleri nokta:
Soğutmada zorluk
İşlemcilerin mimari ve teknik detaylarına girmemiş birçok okuyucunun aklına haklı bir soru gelebilir: 120 W TDP değerine sahip 8 çekirdekli bir işlemciyi soğutmak neden bu kadar zor? Sonuçta, üreticilere göre 280 W'a kadar ısıyı dağıtabilen soğutucular veya 310 W'a kadar ısıyı dağıtabilen sıvı soğutma sistemleri mevcut.
Buradan,
Çiplet mimarisine geçiyor:
Çiplet mimarisi. Çipletlerin uygulanmasının temel nedeni ekonomiktir; ikincisi ise, özellikle sunucu segmenti için daha yüksek performanslı çözümlerde çekirdek sayısındaki artışı basitleştirmektir. Tipik olarak, bir işlemciyi gören veya eline alan bir kullanıcı yalnızca işlemci adının yazılı olduğu ısı dağıtıcıyı ve temas noktalarının bulunduğu alt tabakayı fark eder. Isı dağıtıcının altında ne olduğunu düşünmezler.
İntel 14900KF kafa derisi olarak adlandırmışlar. Isıl dağıtım alanı
Yaklaşık 260 mm kristal alanına sahip 14900KS
İntel 285K yüzey alanı
Toplam alanı yaklaşık 300 mm² olan 285K
9800x3D yüzey alanı
İncelememizin kahramanı olan cihazın CCD alanı yaklaşık 70 mm²'dir.
Şeklinde devam ediyorlar.
Ana ısı kaynağının kırmızıyla daire içine alınmış küçük dikdörtgen alandan uzaklaştırılması gerekiyor.
Bu ekran görüntülerine bakıldığında, birçok kişi modern AMD işlemcilerinin soğutulmasının Intel işlemcilerine göre neden daha zor olduğunu anlayacaktır. Kabaca söylemek gerekirse, mimari özelliklerini hesaba katmadan, 9800x3D'den 140 W güç çekmek, 14900KS'den 520 W güç çekmeye eşdeğerdir.
- Kalınlaştırılmış termal kapak . AMD, AM4 PGA soketinden (işlemci üzerindeki pinler) AM5 LGA soketine (anakart üzerindeki pinler) geçiş yaparken, yeni platformda eski soğutma sistemleriyle uyumluluğu korumaya karar verdi. Bu oldukça tartışmalı bir karar, çünkü piyasaya sürüldüğünde pahalı DDR5 bellek satın alma ihtiyacı göz önüne alındığında, tüm platformu yükseltirken bir soğutucunun maliyeti son derece önemsizdir. Dahası, çoğu soğutucunun yaylı vidaları olduğundan ve iyi bir basınç elde etmeyi kolaylaştırdığından, tam uyumluluk sağlanamadı. Daha kalın AM5 kapağının basıncı daha iyi dağıttığı ve ısıyı daha eşit şekilde yaydığı yönündeki pazarlama iddialarına rağmen, meraklıların yaptığı deneyler, kapak kalınlığının 0,8 mm azaltılmasının çekirdek sıcaklıklarını 5-6°C iyileştirdiğini göstermiştir. Ayrıca, ölçümler AM5 kapağının AM4 ve Intel kapaklarından 1-1,2 mm daha kalın olduğunu göstermektedir.
Kaynak ve ayrıntılı açıklamalar:
